在東莞PCBA加工中，我們會(huì)有一個(gè)常用的點(diǎn)叫MARK點(diǎn)。它是在SMT貼裝工藝中為所有元件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)，因此MARK對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。MARK是由標(biāo)記點(diǎn)、特征點(diǎn)和工空曠組成的，要求mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓，見(jiàn)一直徑1.0毫米，大直徑一般為3.0毫米，在mark點(diǎn)標(biāo)記周圍地區(qū)有一塊沒(méi)有其他電路特征或標(biāo)記的空曠面積�？諘鐓^(qū)圓半徑R大于等于2R,R為MARK點(diǎn)的半徑，R到達(dá)3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。

在東莞SMT貼片加工中，Mark點(diǎn)一般分為三種：

1、單板MARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到在PCB板上。

2、拼板MARK，貼裝拼板時(shí)在PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上。

3、局部MARK，用以提高貼裝某些原器件的精度，比如QFP,BGA封裝。

另外設(shè)計(jì)MARK點(diǎn)時(shí)一定要注意：1、拼板工藝與不拼板的單板，至少三個(gè)點(diǎn)呈L形分布，且對(duì)角MAR點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱。2、如果雙在都貼裝原件，每一頁(yè)都需要放置MARK，3、需要拼板的單板上要有MARK點(diǎn)，如果沒(méi)有放置位置，擋板上可以沒(méi)有，4、集成電路影響中心間距小于0.65毫米的芯片需要在長(zhǎng)邊、對(duì)角線上一個(gè)MARK點(diǎn)。

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